Publicado 04/06/2024 05:01

Supermicro presenta las nuevas familias de servidores X14 AI (2)

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Super_Micro_Computer_Photo - SUPER MICRO COMPUTER, INC./PR NEWSWIRE
(Información remitida por la empresa firmante)

- Supermicro presenta las nuevas familias de servidores X14 AI, de montaje en bastidor, de múltiples nodos y perimetrales basados en procesadores Intel Xeon 6 con núcleos E y, próximamente, sistemas de núcleos P con refrigeración líquida

La cartera ampliada y probada de Supermicro incluye sistemas diseñados para un máximo rendimiento por vatio en cargas de trabajo nativas de la nube, optimizadas

para almacenamiento y escalables, y sistemas refrigerados por aire y líquido para entornos de IA y HPCSAN JOSE, California, y TAIPEI, 4 de junio de 2024/PRNewswire/ -- Computex 2024: Supermicro, Inc. (NASDAQ: SMCI), un proveedor total de soluciones de TI para IA, nube, almacenamiento y 5G/Edge, está lanzando su cartera de servidores X14 con soporte para procesadores Intel Xeon serie 6700 con núcleos E y brindará soporte futuro para los procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos P. Basados en plataformas probadas a lo largo de varias generaciones, los nuevos servidores Supermicro X14 son compatibles con los últimos procesadores Intel Xeon 6, comenzando con una familia de servidores montados en bastidor que admiten modelos empresariales, de proveedores de servicios en la nube, de gama media y básicos, incluidos Hyper, CloudDC y Plataformas WIO. Asimismo, los servidores multinodo optimizados en densidad y eficiencia, SuperBlade, con hasta 34.560 núcleos por rack, BigTwin y GrandTwin, incorporarán este nuevo procesador. También estarán disponibles los sistemas de almacenamiento Petascale de Supermicro y los servidores optimizados para Edge y Telco, como Hyper-E y los sistemas compactos de poca profundidad. En el futuro, pronto estarán disponibles sistemas de alto rendimiento con procesadores Intel Xeon serie 6900 con núcleos P. Los sistemas con procesadores Intel Xeon 6 con núcleos P ofrecerán un rendimiento entre 2 y 3 veces* mejor para cargas de trabajo de IA y un ancho de banda de memoria 2,8 veces* mayor. Se espera que los sistemas futuros que utilicen procesadores Intel Xeon 6 con núcleos E ofrezcan una densidad de rack 2,5 veces* mayor que las generaciones anteriores y una mejora del rendimiento por vatio de 2,4 veces*, lo que resulta en una reducción del PUE de un centro de datos a tan solo 1,05.

"Supermicro es un líder de la industria en el diseño, construcción y entrega de soluciones a escala optimizadas para cargas de trabajo, incluida la refrigeración líquida a escala de centros de datos. Los nuevos servidores X14 ofrecerán una flexibilidad y opciones de personalización aún mayores a nuestros clientes", dijo Charles Liang, director general y consejero delegado de Supermicro. "Las familias de productos Supermicro X14 son nuestros sistemas más potentes y flexibles que jamás hayamos diseñado y están optimizados para una amplia gama de aplicaciones, desde el centro de datos hasta el borde. Vemos que hasta el 20 % de los centros de datos necesitarán ser líquidos refrigerado en el futuro, y Supermicro está en una posición única para ofrecer una solución completa, desde placas frías hasta torres de enfriamiento".

Para una mayor eficiencia y un menor TCO, Supermicro ofrece soluciones de refrigeración líquida que se pueden agregar a cualquier implementación, incluidas placas frías de CPU y GPU, una unidad de distribución de refrigeración, colector, tubos y una torre de refrigeración, con todos los componentes desarrollados y fabricados internamente para una solución completa.

Los nuevos procesadores Intel Xeon 6 con núcleos E cuentan con un único hilo por núcleo. Están optimizados para cargas de trabajo que se benefician de una cantidad más significativa de núcleos energéticamente eficientes para ejecutar más instancias simultáneas a la vez usando menos energía, como CDN nativas de la nube, microservicios de red, aplicaciones nativas de la nube como Kubernetes, aplicaciones DevOps, no estructuradas. bases de datos y análisis escalables.

Los sistemas Supermicro X14 impulsados por los nuevos procesadores Intel Xeon 6 presentan compatibilidad de pines entre las variantes de núcleo E y núcleo P. Los sistemas Supermicro actuales y futuros contarán con hasta 576 núcleos por nodo, DDR5-6400 y DIMM MCR con hasta 8800 MT/s, CXL 2.0, soporte más amplio para E1.S y E3.S y redes de hasta 400G. Los nuevos procesadores Intel Xeon 6 estarán disponibles en la serie 6700, una versión mejorada de los procesadores Intel Xeon de la generación anterior, y en la serie 6900, una clase de procesadores completamente nueva para maximizar el rendimiento. Los procesadores Intel Xeon serie 6900 contarán con más núcleos, mayor TDP, mayores canales de memoria y soporte para MCR DIMM. La plataforma Supermicro X14 es también la primera plataforma Supermicro que admite el sistema de hardware modular del centro de datos OCP (DC-MHS), que reduce la complejidad y simplifica el mantenimiento para grandes proveedores de servicios en la nube e hiperescaladores.

"Intel está ejecutando su hoja de ruta para ofrecer '4 nodos en 5 años', y con Xeon 6, estamos introduciendo nuevas características revolucionarias de procesador, incluidos nuestros primeros productos de núcleo eficiente de clase empresarial para cargas de trabajo escalables y nativas de la nube", dijo Ryan Tabrah, vicepresidente y director general de productos Xeon 6 E-Core de Intel. "Estos nuevos procesadores permiten a nuestros socios, como Supermicro, desarrollar nuevos sistemas Xeon que son más densos y eficientes que nunca, ayudando a los clientes a alcanzar sus objetivos comerciales y al mismo tiempo reducir el coste total de propiedad".

La cartera de sistemas X14 de Supermicro tiene rendimiento optimizado y eficiencia energética, incorpora capacidad de administración y seguridad mejoradas, admite estándares industriales abiertos y está optimizada a escala de rack. Con una capacidad de producción global de 5.000 racks por mes, incluidos 1.350 racks refrigerados por líquido, los ingenieros expertos de Supermicro pueden diseñar, construir, validar y entregar sistemas completos con un tiempo de comercialización líder en la industria.

Lanzamiento hoy con procesadores Intel Xeon serie 6700 con núcleos E:

SuperBlade: plataforma multinodo de alto rendimiento, densidad optimizada y eficiencia energética de Supermicro optimizada para cargas de trabajo de inteligencia artificial, análisis de datos, HPC, nube y empresas. Con estos nuevos sistemas blade, un rack puede contener hasta 34.560 núcleos informáticos Xeon.

Hyper: servidores emblemáticos de montaje en rack de rendimiento diseñados para cargas de trabajo en la nube de escalamiento horizontal, con flexibilidad de almacenamiento y E/S que proporciona un ajuste personalizado para una amplia gama de necesidades de aplicaciones.

CloudDC: plataforma todo en uno para centros de datos en la nube, basada en el sistema de hardware modular del centro de datos OCP (DC-MHS) con configuraciones de almacenamiento y E/S flexibles y ranuras AIOM duales (PCIe 5.0; compatible con OCP 3.0) para obtener el máximo de datos rendimiento.

WIO: ofrece configuraciones de E/S flexibles en una arquitectura rentable para ofrecer sistemas verdaderamente optimizados para requisitos empresariales específicos.

BigTwin: plataforma 2U de 2 nodos o 2U de 4 nodos que proporciona densidad, rendimiento y facilidad de servicio superiores con procesadores duales por nodo y un diseño sin herramientas intercambiable en caliente. Estos sistemas son ideales para cargas de trabajo multimedia, de almacenamiento y de nube con nuevos modelos, incluida la compatibilidad con unidades E3.S para una densidad y un rendimiento superiores.

GrandTwin: diseñado específicamente para rendimiento de un solo procesador y densidad de memoria, con nodos frontales (pasillo frío) intercambiables en caliente y E/S frontales o traseras para facilitar el mantenimiento. Ahora disponible con unidades E1.S para una mejor densidad de almacenamiento y rendimiento.

Hyper-E: ofrece la potencia y la flexibilidad de nuestra emblemática familia Hyper optimizada para su implementación en entornos de borde. Las características amigables con el borde incluyen un chasis de poca profundidad y E/S frontal, lo que hace que Hyper-E sea adecuado para centros de datos de borde y gabinetes de telecomunicaciones. Estos sistemas de poca profundidad admiten hasta 3 tarjetas GPU o FPGA de alto rendimiento.

Edge/Telco: potencia de procesamiento de alta densidad en factores de forma compactos optimizados para gabinetes de telecomunicaciones y centros de datos Edge. Configuraciones de alimentación de CC opcionales y temperaturas de funcionamiento mejoradas de hasta 55 °C (131 °F).

Almacenamiento a petaescala: densidad y rendimiento de almacenamiento líderes en la industria con unidades EDSFF E1.S y E3.S, que permiten una capacidad y un rendimiento sin precedentes en un solo chasis de 1U o 2U.

Próximamente con los próximos procesadores Intel Xeon 6 serie 6900 con núcleos P:

Servidores GPU con GPU PCIe: sistemas que admiten aceleradores avanzados para ofrecer mejoras de rendimiento y ahorros de costes espectaculares. Estos sistemas están diseñados para cargas de trabajo de HPC, capacitación en IA, renderizado y VDI.

Servidores GPU universales: estos son los servidores más potentes para el entrenamiento de IA a gran escala y modelos de lenguaje de gran tamaño. Servidores abiertos, modulares y basados en estándares que brindan rendimiento y facilidad de servicio superiores con opciones de GPU, incluidas las últimas tecnologías PCIe, OAM y NVIDIA SXM.

Nuevos servidores multinodo: sistemas 2U4N de alta densidad optimizados para aplicaciones de HPC, centros de datos, servicios financieros, fabricación e investigación científica. El diseño de servicio con acceso frontal permite el mantenimiento en el pasillo frío con configuraciones flexibles de E/S y variadores.

*En comparación con los procesadores escalables Intel Xeon de 4.ª generación. Basado en proyecciones arquitectónicas al 21 de agosto de 2023, en relación con la generación anterior. Sus resultados pueden variar.

Acerca de Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) es un líder mundial en soluciones de TI totales optimizadas para aplicaciones. Fundada y operativa en San José, California, Supermicro se compromete a ofrecer la primera innovación en el mercado para infraestructura empresarial, de nube, de inteligencia artificial y de telecomunicaciones/TI de borde 5G. Somos un fabricante de soluciones totales de TI con servidores, IA, almacenamiento, IoT, sistemas de conmutación, software y servicios de soporte. La experiencia en diseño de placas base, energía y chasis de Supermicro permite aún más nuestro desarrollo y producción, permitiendo la innovación de próxima generación desde la nube hasta el borde para nuestros clientes globales. Nuestros productos se diseñan y fabrican internamente (en EE. UU., Taiwán y los Países Bajos), aprovechando las operaciones globales para lograr escala y eficiencia y optimizados para mejorar el TCO y reducir el impacto ambiental (Green Computing). La cartera galardonada de Server Building Block Solutions permite a los clientes optimizar su carga de trabajo y aplicación exactas seleccionando entre una amplia familia de sistemas creados a partir de nuestros bloques de construcción flexibles y reutilizables que admiten un conjunto completo de factores de forma, procesadores, memoria, GPU, almacenamiento, redes, energía y soluciones de refrigeración (aire acondicionado, refrigeración por aire libre o refrigeración líquida).

Supermicro, Server Building Block Solutions y We Keep IT Green son marcas comerciales y/o marcas comerciales registradas de Super Micro Computer, Inc.

Todas las demás marcas, nombres y marcas comerciales son propiedad de sus respectivos dueños.

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